♣ CMP后晶圆的清洗 (Post CMP Wafer Cleaning)
♣ 可和其他设备结合使用( Integration into cluster tools)
♣ 晶圆最终沉积物清洗( Post Deposition Wafer Cleaning)
♣ 可根据顾客需要的步骤顺序进行操作(Customized Wafer Flow
Sequence per Chamber)
♣ 高速旋转的晶圆&清洗刷_600转/分(High Speed Rotation Wafer &
Brush_600rpm)
♣ 2个晶圆暗盒+搬运机器人 +1,2#清洗刷+SRD(2Cassette Foup + T.R +
Brush#1,2 + SRD)