♣ 适合研发用的CMP设备 (R&D CMP Polisher)
♣ 能控制区间的研磨头 (Zone Control Able Carrier)
♣ 适用于200和300mm的研磨头 (200,300mm Polishing Carrier Compatible)
♣ 可360度旋转机器 (Rotary Type Concept Mechanism)
♣ 最适合用于研发的设备 (Best Solution for R&D System)
♣ 可用3区间和5区间研磨头(3 and 5 Zone Polishing Carrier Compatible）
♣ 可使用其他研磨头(Other Polishing Carrier Compatible）